本報記者 秦梟 北京報道
在全球缺芯潮的影響下，芯片企業手里堆積的訂單越來越多，為緩解產能的緊張情況，全球芯片廠商無一不在“跑馬圈地”，大量建廠、擴產，試圖在這場缺芯潮中占得先機。然而隨著新設備的進場，半導體企業不得不面臨無人可用的尷尬境地。半導體芯片人才的增長速度并未實現與企業擴張同步，因此人才出現了巨大缺口。
多位業內人士在接受《中國經營報》記者采訪時表示，目前半導體行業的人才招聘，完全是“賣方市場”。 芯片人才的培養周期長，技術迭代快，像IC設計工程師、EDA軟件研發工程師、半導體模型開發等領域的人相當缺乏。
人才缺口25萬
據《中國集成電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》（以下簡稱“《白皮書》”）測算：到2022年前后我國全行業人才需求將達74.45萬人左右，缺口巨大；目前從業者碩士及以上學歷僅占6.53%，有經驗的行業專家和應用技術研發人才嚴重不足。預計到2022年國內集成電路專業人才的缺口將高達25萬。
《白皮書》指出，從當前產業發展態勢看，集成電路人才存在結構性失衡問題。如我國領軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足、人才培養師資和實訓條件支撐不足，產教融合有待增強、集成電路企業之間挖角現象普遍，導致人才流動頻繁。
中國半導體行業協會的數據顯示，2021年（截至12月1日），國內僅芯片設計企業已經由2020年的2218家增長592家，達到了2810家，同比增長26.7%。
如此多的企業似雨后春筍般涌現，必然需要大量相關人員的填充。
然而，教育部數據顯示，2019年我國共有834萬名高校畢業生。據不完全統計，集成電路相關專業畢業生規模在20萬左右，約占畢業生總數的2.39%，其中本科生的占比為69.35%，大專及以下的占比約為24.62%，碩士及以上占比僅為6.03%。
《白皮書》數據顯示，在集成電路相關專業畢業生中，有2.58萬人進入本行業就業，即僅有12.92%的集成電路相關專業畢業生選擇進入本行業就業。有25.89%的人進入互聯網、計算機、通信、IT等領域從業，其余流出的人才占比為61.19%。
據尚賢達獵頭資深半導體行業顧問團隊分析，造成芯片行業人才緊缺的原因主要是，2022年全球芯片需求將繼續增長。廠商規模增長，導致人員需求增多。
校招：一個“蘿卜”N個“坑”
前程無憂近日發布的《2022年春節后才市（指人才市場）供需行情》顯示，在60個大行業中，電子技術/半導體/集成電路行業的節后（2月7日~2月16日期間）新增崗位發布量（一個崗位可招聘多人）超過6.7萬個。
前程無憂方面表示，新老基建帶動電子技術/半導體/集成電路、計算機軟件、機械/設備/重工、建筑/建材/工程行業的人才需求，在開發和應用的兩端，從研發到生產，在人才質量和數量上都有著較大的增量缺口，節后招聘職位的發布量比去年同期增加了30.0%。
尚賢達獵頭資深半導體行業顧問團隊指出，2022年伊始，國內芯片廠商就開啟了人才爭奪大戰。
首先，作為半導體重鎮的中國臺灣地區，臺積電和聯發科計劃2022年將雇傭超過10000名工程師，以支持其積極的擴張計劃并保持其技術優勢。
據中國臺灣媒體報道，臺積電校招活動3月初正式啟動，因應業務成長與技術開發需求，2022年預計招募超過8000名新員工，其中，碩士畢業工程師平均年薪達200萬新臺幣（約合人民幣45萬元）。晶圓代工廠聯發科3月5日進行首場大學校園“征才”活動，因應長期營運成長、產能持續擴充，今年預計招募2000名人才。
在中國內地，華為海思對芯片和硬件人才的校招也已全面開始。小米更是在2021年提出在執行“手機×AIoT（智能物聯網）”的核心戰略，承諾加大投入研發力度，擴大研發團隊，小米集團創始人、CEO雷軍表示，繼去年招募5000名工程師后，今年將繼續維持這一招聘規模，再招募5000名優秀的工程師。
而2022年3月以來，除華為、小米外，家電廠商也闖入爭奪芯片人才的行列。據悉，近期，海信、康佳、創維也紛紛擴大半導體領域的人才招聘計劃。
“工作春節之前就已經敲定了，進入一家國內前三的半導體公司工作?！?一山東高校集成電路工程學院研究生李森（化名）對記者說道：“只要你的專業技能基本過關，基本上每天都有公司打電話過來問是不是感興趣，而且出價甚至一個比一個高，但已經簽了協議，沒辦法?！?/p>
當記者問其工作待遇情況時，他笑著向記者伸了5個手指（意指年薪50萬元），并對記者說道：“自己只能算中等水平，像在學校期間得過獎的，拿的更多?！?/p>
除國內外，國際上的人才爭奪也愈演愈烈。美國為振興本土半導體制造業推出了囊括520億美元的芯片法案（CHIPS ACT），然而根據美國智庫“安全與新興技術中心”（CSET） 統計，實現該芯片法案計劃可能面臨當地的芯片人才供給不足的問題，報告預估至少需從美國以外引進3500名經驗豐富的高技能芯片人才，并建議美國政府應制定政策從中國臺灣地區與韓國引進相關人才。
社招：加薪跳槽
除了校招應屆畢業生外，集成電路相關企業也將目光鎖定在“挖角”上。
據科銳國際發布的《人才市場洞察及薪酬指南（2021）》數據，芯片設計工程師當下年薪在60萬元~120萬元間，跳槽可能加薪10%~30%；驗證工程師當下年薪在60萬元~150萬元間，跳槽可能加薪10%~15%；CPU/GPU領軍人物當下年薪是150萬元~600萬元，跳槽可能加薪30%~50%。
值得注意的是，《中國集成電路產業人才白皮書（2017~2018）》顯示，我國集成電路行業的平均薪資水平才為9120元/月，在統計分析的52個行業中排名第6位，較金融、移動互聯網領域的平均薪資還有較大差距，略高于通信和其他ICT領域薪資。
人才解決方案公司翰德（Hudson）發布的《2022人才趨勢報告》預測，2022年通過跳槽漲薪最高的是芯片行業，保守估計漲幅50%，很多人會高過這個漲幅。具體到崗位，薪資漲幅最高的是智能汽車芯片研發、先進半導體芯片研發，其次是消費應用程序開發師、大數據科學家、商業智能分析師，薪資漲幅在40%以上。另外，智能制造、移動機器人研發崗位薪資漲幅在35%以上，云計算基礎架構崗位薪資漲幅也超過25%。
翰德招聘業務中國區董事總經理宋倩表示：“芯片人才的培養周期長，技術迭代快，造成市場人才供不應求。只要人才愿意動，每個公司都可以出非常高的薪酬?！?/p>
不過，新泰證券半導體分析師王志偉對記者表示，半導體行業并不缺人，缺的是人才，一個好的集成電路專業人才可能要在行業里摸爬滾打五年以上，但這些人才都集中在大廠里。近幾年，半導體相關企業急劇擴張，新創企業也很多，這也使得應屆生行情漸漲。
