SEMICON China半導體年度盛會中最不容錯過的內容之一——開幕主題演講（Grand Opening）于3月17日正式開啟。作為了解全球產業格局、前沿技術與市場走勢的絕好機會，Grand Opening匯聚了全球業界領袖智慧和視野，展示了全球集成電路產業的技術與成果。

在開幕典禮上，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生在開幕致辭中向在座的各位集成電路追夢英雄們問好，在上海市政府的鼎力支持下，今年SEMICONChina展會及論壇得以如期順利舉行?！敖袢沼杏?，是好兆頭?？芍^‘好雨知時節，當春乃發生，潤物助芯夢，英雄聚申城?！?/p>

居龍特別向英雄們致以敬意。在2020年我們經歷了新冠疫情這個前所未有的挑戰，我們的生活甚至生命受到難以想象的改變?！拔抑孕钠谕覀儗⒖朔《镜奶魬?，尤其是在中國，已經有效地控制了病毒，并成功研發疫苗，同時經濟也穩步復蘇。我們知道有許多抗疫英雄在前線與病毒抗爭、挽救生命，也是因為他們的努力，讓我們此刻能夠齊聚一堂?！?/p>

受到疫情的影響，全球經濟衰退，而半導體集成電路行業由于居家辦公、在線教育、游戲、AI、5G大數據和許多智能應用帶動的強勁需求，市場逆勢成長，實現了8％的正增長?！爸袊憩F尤其突出，超過了全球平均水平的兩倍。在供應端，半導體設備2020年增長18.9%，全球出貨金額達到700億美元。而中國大陸首次成為全球最大的設備市場，增長率達39%?！?產業英雄們付出了堅持及努力，取得這樣的成績，居龍向產業英雄們，包括在座的各位“真芯英雄”致敬。

今年是十四五的開局，展望未來，今后5年產業將持續成長，全球半導體銷售額突破5000億美元指日可待，也是中國產業前所未有的機遇。SEMI中國區會員也大幅增長達到620家，為全球第一。中國是全球產業鏈重要的一環，但相較于國際領先企業，中國集成電路在關鍵技術上仍處于落后地位，可謂“紅紅火火休輕狂，創新高地前路遙”。如何走好未來的路？居龍引用了習近平主席去年九月的講話：越是面臨封鎖打壓，越不能搞自我封閉，自我隔絕，而是要實施更加開放包容，互惠互享的國際科技合作戰略。

SEMICON China/FPD China 2021共有9個展館4,000多個展位將匯聚1,100家展商，同時還將舉辦20多場論壇及研討會。參與的企業包括半導體全產業鏈設計、制造、封裝測試、設備、材料等。20多場專業論壇將討論產業發展方向、市場趨勢、技術應用、投資熱點等?！白Ｔ肝覀兊男救缧浅酱蠛?，把全世界互聯互動。也祝愿我們一起實現‘中國芯夢’”。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha通過視頻向現場觀眾問好，“很高興在SEMICON/FPD China 2020成功舉辦的基礎上再創佳績，我相信親臨現場的各位或是通過在線方式參與的各位，都能在SEMICON/FPD China 2021這個精彩的半導體盛會中收獲頗多?！?SEMICON China能獲得成功，離不開眾多個人及組織的幫助和支持，“我們向來自中國政府、產業界、學術界的各位來賓表示真誠的感謝，同時感謝各位演講者們不吝分享自己的見解與專業知識?！?/p>

作為全球微電子供應鏈中的重要力量，中國審時度勢投資新興技術，并從中受益。在最近一份世界晶圓廠報告中，SEMI預測中國IC晶圓產能今年將至少增長17%。隨著中國重要性的不斷加強，我們努力把SEMICON China打造成全球產業供應鏈對接的首要平臺。作為全球產業供應鏈的首要平臺，SEMI服務行業51年，SEMI為會員企業提供價值的同時，加速更優商業成果的落地。Ajit鼓勵大家參與到SEMI China的項目中比如英才計劃、智能制造計劃等，助推行業發展，創造社會經濟效益。

東道主上海市副市長吳清與遠道而來的安徽省省長王清憲到場致辭。

上海市副市長吳清表示，半導體產業是現代信息社會的關鍵基石，隨著人工智能與互聯網等新的技術變革加速演進，電子信息產業的發展進入新一輪的升級變革期。半導體市場的需求也日益旺盛，全球半導體產業逆勢增長了6.5%，中國是全球最大的半導體市場，去年國內的集成電路銷售收入接近8850億，十三五期間平均每年增長20%。作為集成電路的產業重鎮，上海集成電路產業規模在全國占比在1/5-1/4之間，近年來，上海也在按照國家的政策堅定不移地推進以集成電路為代表的先導產業，包括集成電路、人工智能、生物醫藥等等。吳清指出：“與世界的先進水平相比，我們還有很長的路要走。以上海為例，接下來上海將繼續堅持在合作中創新，擁抱并且融入全球的產業鏈，共同推動建設世界級的產業集群?！?/p>

安徽省省長王清憲認為，SEMICON China是提供推動長三角一體化發展的生動事例。抓住產業數字化與其所賦予的機遇至關重要，半導體作為信息產業的基礎是產業的前置條件，據統計，半導體產業對GDP的貢獻率占40%，不過，中國半導體還有很多短板，需要自強自立與開放合作。中國正在構建以國內大循環為主、國內國際雙循環的發展新格局，這既是中國經濟提升內在發展動力的需要，同時推動國內國際雙循環之間的聯動，全面拓展內需空間。此次展會參展企業接近1100家，來自全球20多個國家和地區，這再次證明了大家對中國市場充滿期待的信息，這也說明了經濟全球化的大勢不可逆轉。作為科技創新策源地，新興產業集聚地，對外開放新高地，安徽在半導體產業方面取得了先進成績但也深深感受到緊迫。接下來，安徽將以更加開放的思維布局，在推進產業鏈、行業鏈、資本鏈、人才的四面合一上有更多舉措。王清憲強調，國際半導體產業協會SEMI是全球最悠久、規模最大的半導體產業協會，會員和合作伙伴覆蓋全球，擁有強大的資源整合力和行業的引領力，希望借助這個平臺加強與協會的聯系互動，深入對接全球資源，推動更多的半導體產業布局安徽。

中國電子商會會長王寧在致辭中指出，SEMICON/FPD China是全球規模最大、規模最高的半導體產業展覽會，已經連續在中國舉辦33屆，連續9年成為行業中展會之冠?！巴ㄟ^展會，我們對國際半導體行業、企業、專家提供了一次融貫中外的全面溝通、共同合作的交流平臺。半導體行業是電子信息產業的基礎產業，也是數字經濟發展當中的基礎產品。而半導體制造設備與材料又是半導體產業的發展基礎?！爱斀竦氖澜缯l控制了半導體先進技術的制造設備材料，誰就有發展半導體產業的主動權。中國雖然已經成為全世界半導體的生產和使用大國，但是在半導體制造設備和先進材料方面，仍然與世界水平有一定的差距?！蓖鯇幷f道，隨著中國電子信息產業的迅速發展，中國的半導體需求將進一步擴大，如何進一步促進半導體行業、技術和設備的發展，就顯得尤為重要?！爸袊雽w產業和國際半導體產業的技術和貿易的交流合作是世界發展的主要趨勢，中國龐大的半導體需求市場，也為國外半導體企業提供了巨大的發展空間。本屆展會為國內半導體企業提供了交流采購的平臺，加強與國際半導體界的合作，推動全球半導體產業和信息產業的發展。

中國半導體行業協會理事長周子學指出，在疫情的外部環境下，全世界的半導體產業發展良好，對于行業來說，疫情引發了宅經濟，強化了對于萬物互聯的需求。各國半導體企業面臨藍圖市場，根據美國半導體行業協會的發布數據，2020年全球半導體市場銷售額達4390億美元，同比增長6.5%；根據中國半導體行業協會初步統計：2020年中國集成電路產業全年銷售收入是8911億元，同比增長17.8%。預計2021年增長勢頭繼續。半導體產業是高度國際化的產業，當前全球半導體供應處于緊張局面，尤其是汽車行業因為半導體短缺而停工停產?！爸挥胁粩鄰娀雽w產業的開放合作、創新和共同發展，才能有效緩解這樣的局面。SEMI每年在不同國家和地區舉辦展會，為各國產業界的朋友們提供交流的平臺。希望各位產業界的朋友能在展會三天發掘更多機遇，更多伙伴?！?/p>

SEMI董事會主席、應特格微電子總裁兼首席執行官Bertrand Loy在云致辭中表示，半導體行業的未來取決于整個生態系統的緊密合作，SEMICON展會期間，大家彼此的交流合作、學習、共談未來規劃對全球產業來說至關重要。SEMI董事會通過提供對行業和全球趨勢的洞察，以及如何應對我們周圍的挑戰和機遇，幫助產業界進行全球化思考。SEMI持續為會員企業創造新的價值，比如此次展會期間設立的技術專區和相關論壇，將有助于發現新的商機；SEMI中國英才計劃展區將助力企業獲得企業成功所需的人才；特邀演講嘉賓也會一如既往的就關鍵市場及應用趨勢變化提供最新信息分享見解。

通過視頻的方式，應用材料公司、泛林集團、KLA、ASML、TEL向本屆大會致祝賀視頻。

應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森（Gary Dickerson）向SEMICON China的朋友們致以最熱烈的祝福?！敖?0年來，從來沒有一個時刻能像現在這樣，讓我對未來、以及我們的新技術對世界帶來的積極影響感到如此興奮。我們必須認識到我們正處在人生最重大轉折點的開端?！鄙w瑞·狄克森指出，新冠肺炎疫情帶來的全球危機正教導我們使用新的溝通方法并加速全行業的數字化轉型。我們應該利用所有這些機會建立聯系以便在未來加強合作和協作。應用材料公司的愿景是創建更美好的未來，“我深信，只要有可能，我們需要共同努力，為美中合作的成功故事創造有意義的機會，向世界證明我們可以共同創建更美好的未來?！鄙w瑞·狄克森預祝大會圓滿成功，期待在明年的SEMICON China與各位相聚。

泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer通過視頻的方式與在座的各位一同見證2021年SEMICON China的開幕?！爱斚率前雽w行業歷史中最激動人心的時期，如今，我們在日常生活中所使用的幾乎每一個產品，都需要使用半導體技術來提升其性能，這要求整個行業以驚人的速度快速發展。在個人電腦、數字電視、智能手機、新型飛行器、汽車和很多其他電子行業，中國都是全球最大的市場。身處社會數字化的前沿，亦是全球半導體行業增長的重要驅動力?！?Tim Archer深耕半導體行業30多年，他指出芯片制造商、設備制造商和材料供應商所提供的技術，其影響力是前所未有的。過去這一年，半導體行業應對挑戰的方式充分顯示了我們的共同承諾，確保業務彈性、技術創新和長久的合作關系，業界互相賦能，促進新的發現，可對技術和社會產生翻天覆地的影響，“我對眼下這些無可限量的機遇充滿期待?！?/p>

KLA總裁兼首席執行官Rick Wallace首先向SEMI主辦方給予KLA參與SEMICON China 2021盛大開幕式的榮譽表示感謝。KLA參加這個活動已經超過20年了，看到半導體行業經歷著快速增長?！拔磥韺⑹羌尤诵牡臅r刻，半導體行業不僅將繼續增長，推動技術的發展，推動人類進步，在科技應用拓展和創新中發揮關鍵作用，覆蓋了5G、移動、遠程工作、汽車、云計算等領域?！盧ick Wallace說道，“很高興KLA與中國客戶和合作伙伴的達成長期合作關系，并期待繼續合作，以支持行業的持續增長和需求。通過像SEMI這樣的組織的貢獻和領導，相信我們將迎來巨大的機遇?！?2020年，整個行業特別是中國，在應對新冠肺炎大流行的過程中，我們看到了巨大的毅力。希望在明年的大會活動，全球疫情環境好轉，我們能再次相聚。

ASML公司首席執行官Peter Wennink祝賀SEMICON China2021的盛大開幕。半導體行業對于全球經濟的發展至關重要。在全球新冠疫情下，半導體行業滿足日益增長的數據和連接的需求，助力社會的數字化轉型，過去的一年中，疫情使得我們難以見面，但創新無止境，科技把我們連接在一起。來自全球各地區和行業對于半導體器件的需求持續強勁，疫情并沒有阻止我們的創新，中國的半導體行業發展迅速，并且需求更加多樣化和復雜。

TEL總裁兼CEO Tony Kawai表示，伴隨著新冠疫苗的接種工作在全球陸續進行，疫情持續改善，這背后是人類的智慧與協作，也是科技的演化與革新，因此，為了構筑一個能抵御風險的彈性社會，實現經濟活動的不間斷運行，ICT（信息通訊技術）正在積極滲透到各行各業。這也將有助于經濟的復蘇和進一步發展。在IoT、AI和5G等數字化社會的關鍵應用的驅動下，WFE將可能發展到一個前所未有的階段，展望未來，我們預期，ICT、DX、脫碳、后5G通訊等發展的需求越來越大，為了應對好瞬息萬變的社會與行業，半導體、FPD以及所有半導體相關的企業都期望可以獲得更多的技術創新。

主題演講環節由應用材料公司副總裁、半導體中國區事業部總經理; 應用材料中國公司首席技術官趙甘鳴先生主持進行。

中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發表了《關于我國芯片制造的一些思考》。集成電路產業發展已經成為國家重點戰略，然而集成電路產業技術的創新還面對著兩大壁壘：政治壁壘、產業性壁壘。摩爾定律中的關鍵技術同時也是三大瓶頸分別是材料局限性、設備物理局限性、光刻技術局限性，在后摩爾時代，芯片制造工藝也同時面臨著基礎挑戰（精密圖形）、核心挑戰（新材料新工藝）與終極挑戰（提升良率），新材料新工藝將作為成套工藝研發的主旋律。不過，逐漸趨緩的摩爾定律也給了追趕者機會。吳漢明認為先進工藝應結合特色工藝、先進封裝、系統結構為方向發展，興業證券數據顯示，83%的市場在10nm以上節點，創新空間巨大。其次要加快產業鏈國產化和制造產能增長，樹立產業技術導向的科技文化，努力建設產業引領的科技文化，“研究是手段，產業是目的”，技術成果全靠市場鑒定。同時，加速舉國體制下的公共技術研發平臺建設也很重要。

大眾汽車集團（中國）執行副總裁兼董事、研發部負責人Thomas Manfred Müller（穆拓睿博士）演講主題圍繞“Shaping future of the mobility together”進行。大眾汽車集團致力于推行可持續的出行方案，制定了與中國同行的2025+策略，以塑造移動出行新時代。TSN、IoT、邊緣計算、增強現實、AI、量子計算等新科技正在挑戰行業現狀，穆拓睿博士指出，為長遠考慮，我們要讓技術和架構齊頭并進?；ヂ摶?、電氣化、自動駕駛、多元出行方式正在成為汽車行業顛覆性的改變方向，新機遇與新挑戰并存。車輛數字化成為關鍵，穆拓睿博士分析了車輛的架構以及框架現狀指出，變更基礎架構體系勢在必行，否則復雜度會到達無法管控的高度，而這之中軟硬件分離是構建汽車行業未來的基石。穆拓睿博士強調，半導體是當今汽車行業的關鍵輸入因素，高性能芯片定制化成為發展趨勢，并將逐步替代通用芯片。他還提到，穩定的生產和成功的業務依賴可靠的供應來實現，而如今汽車行業的全球供應鏈中產生了零部件采購風險，大眾汽車集團將進一步強化中國本土研發能力，實現“在中國、為中國”的研發發展戰略。

長電科技首席執行長、董事鄭力分享了《車載芯片成品制造的挑戰與機遇》，汽車行業超過九成的創新是基于芯片，新能源、無人駕駛、車載娛樂驅動全球汽車芯片成品制造市場，反思近期的車廠“缺芯”，鄭力談了談車載芯片成品制造產業面臨的挑戰，比如車載信息娛樂芯片成品制造的挑戰來自于高頻應用、高度集成化、以及壓低成本的消費電子屬性。車載芯片高集成化、高性能化將推動成品制造技術創新，并促進產研生態成長。從封裝角度來看，QFP與BGA成為車載MCU的主流封裝；車規級倒裝產品走向大規模量產；系統級封裝（SiP）提供高密度和高靈活性適用于ADAS、車載娛樂、傳感器融合等應用；扇出型晶圓級封裝技術的高可靠性能適用于ADAS毫米波雷達、RFFE、AiP等；DBC / DBA 逐漸成為功率半導體封裝主角。技術、制程、質量、意識是車載芯片成品制造的四大關鍵要素，鄭力強調，車載與消費類芯片成品制造流程大不相同，創新車載芯片成品制造重在工程質控管理經驗和協同設計流程的制定。

泛林集團全球客戶運營高級副總裁Scott Meikle分享了“New Collaboration in the New Normal”。新興技術繼續迅速改變了我們工作、學習、聯系和生活的方式。新冠疫情全球大流行的常態下，突出了不少我們必須克服的新障礙，以便我們能夠在一個新的世界中繼續運作和創新。在新常態下，Scott Meikle介紹了泛林集團提供的虛擬合作、智慧工具、虛擬培訓、虛擬處理等新的協作解決方案，以支持復雜的形勢，確保業務順利運行，并致力于支持客戶的成功。

默克中國總裁兼電子科技中國區董事總經理Allan Gabor（安高博）分享了“AdvancingElectronics: Moore’s & More materials”的演講，他認為，未來十年，快速的數字化進程，以及技術、工業和電子的融合是非常驚人的。隨著5G、人工智能、物聯網等新興技術的融合，新一輪產業融合全面展開。未來電子技術融合將聚焦沉浸式、影響力、智能化、集成化方向，中國的發展趨勢尤其顯著，普華永道調查報告顯示，在中國，數字化經濟貢獻了國內生產總值（GDP）超過60%的增長。在數據驅動的新時代，數據的增長推動技術增長，安高博分享了電子產業的發展趨勢，指出在材料方面，更多材料、新材料、創新材料是未來十年的主要發展趨勢。以材料為基礎，默克旨在為未來的電子產品提供無縫體驗，在半導體解決方案方面，默克覆蓋整個價值鏈，提供端到端的解決方案。默克將在擴大硬件功能的同時提升軟件功能，立足于本土化，2021年默克繼續加碼中國電子產品投資，建立材料數據生態系統，利用數據分析優化供應鏈，持續推動改進和創新。

紫光集團聯席總裁陳南翔帶來的主題演講圍繞《共同的行業挑戰：供需失衡》展開。產能不足成為新常態，增加的產能與增加的需求不平衡，故而造成短缺。制造能力的短缺確實發生在晶圓制造上，而且最有可能發生在成熟技術平臺上，而不是尖端技術平臺上，陳南翔詳細闡述造成市場供需動態不平衡的種種緣由。目前來看，正在進行中的產能擴張看起來與市場前景不夠匹配，隨著即將進入到Personal Semiconductor（PS）時代，短缺漲價或將持續貫穿整個產業鏈， IC產業核心價值的認知也許也會改變。陳南翔指出，現有的產業方案和個體經營模式需要進行調整，以適應這一趨勢，創新的技術和方法是很好的替代/調整方式，共享整合成為趨勢。創新性技術和異質集成能夠極大減緩對晶圓制造產能短缺的影響，符合產業的趨勢。

在上海市集成電路行業協會會長張素心的壓軸演講中，他表示依然在SEMICON China這個鼓舞人心的行業盛會中，充分感受到行業的熱度和業界的溫度。張素心在現場分享了三個觀點。

1） 過去已過去，未來正在來。造成近期產能緊缺的原因很多，絕對的增長是主要因素，先進工藝產品是產能引導需求，成熟工藝產品是需求引導產能。對重資產型的Fab建設來說，建設不是簡單的資金問題，還有產能的配置和預期需要根據產業建設的恢復和規劃而決定。未來幾年全球產能平衡仍將是一個挑戰。摩爾定律持續緩慢前行，超越摩爾在快速拓展，補齊人工智能互聯網等新興領域的需求和技術問題不斷涌現，促進了全球金融業產業的持續進步和不斷發展，預計需求爆發增長的基本態勢和總體趨勢將成為主旋律。

2） 過去過不去，未來還沒來。2020年全球經濟下滑，全球疫情尚未得到有效控制，全球供應鏈保障體系脆弱是產業界普遍的擔心。疫情努力推動形成更加廣泛的共識：開放創新合作，還沒有完全成為全球產業體系運行的基礎和根本。半導體產業是最為成功的、全球工業界合作推動發展的典范，而現在仍然處在一個充滿不確定的環境下，需要全球業界更多的智慧努力和堅持。

3） 致敬來時，昂揚再出發。全球業界伙伴始終在競爭中合作，這也是重要的推動。在業界期盼下，SEMICON/FPD China 2021如期召開，這是對我國有效抗擊新冠的表現，參展面積與參展企業數量越來越多，是對中國集成電路市場和產業發展前景最好的肯定。產業之間的合作不僅應該致力于推動技術進步和追求商業上的成功，更重要的是，我們應該承擔起為全人類命運共同體的責任，為全人類追求可持續的美好生活和推動先進生產力的發展做出產業界的積累，讓我們攜手同行，昂揚再出發，加強地區之間的合作，以一顆開放包容的心促進半導體行業的共同進步。