設計服務平臺

    目標：構建集成電路產品研發的支撐平臺，實現技術服務本地化。

    服務內容：

    1)在設計完成后可為客戶提供從代碼開發到仿真驗證，物理布局等整個設計過程，并在最短的時間內把產品交到客戶手中；

    2)為客戶提供從代工工廠到封裝測試、良率分析、全球供貨等全套服務；

    3)提供系統解決方案；

    4)從芯片設計到生產的一站式服務；

    5)后端設計服務，包括進程優化、布局布線、后仿真、規則驗證等（正在籌劃中）。

    聯系方式：

      聯系人：張蓓         電話： 029-88328230-8012         電子郵件： zhangbei@xaic.com.cn